板卡概述
TES720D是一款基于某国产FMQL20S400的全国产化核心模块。该核心模块将FMQL20S400（兼容FMQL10S400）的最小系统集成在了一个50*70mm的核心板上，可以作为一个核心模块，进行功能性扩展，特别是用在控制领域，可以发挥其独特的优势。该款核心板的主芯片兼容XILINX的ZYNQ7010或ZYNQ7020系列FPGA。核心板上布了DDR3 SDRAM、EMMC、SPI FLASH、以太网PHY芯片等。通过两个板对板连接器实现PL端IO的扩展。
FMQL20S400在单芯片内集成了具有丰富特点的四核处理器（PS）和可编程逻辑（PL），基于先进的28nm工艺，配合相应的开发软件，实现一体化软硬件平台，方便用户开发，节约生产成本。该核心模块主要用于工控信号处理、工控图像处理等场景。
技术指标
1、板载FPGA实时处理器：
1）FPGA型号：某国产FMQL20S400；
2）处理系统（PS）：四核处理器、最高主频1GHz；
3） 逻辑资源：85K，块RAM560KB，DSP单元220；
4） 封装尺寸：FCBGA400，17*17mm，完全兼容XC7Z020；
2、动态缓存指标：
1）缓存数量：2片DDR3 SDRAM颗粒；
2） 芯片型号：紫光国微SCB13H4G160AF；
3） 缓存带宽：32位数据总线，工作时钟不低于500MHz；
4） 缓存容量：2GByte；
3、非易失性存储：
1） QSPI FLASH：某国产JFM25Q256，容量256Mbit；
2） EMMC：江波龙FEMDRW008G，容量8GByte；
4、以太网接口：
1）芯片型号： YT8531H；；
2）支持10M/100M/1000M自适应以太网；
5、其他接口性能：
1）晶振：PL端支持1路50MHz时钟，PS端支持1路33.33Mhz时钟（北京晶宇兴）；
2） 板对板连接器：2个120Pin位于Bottom层（宏宇通）；
6、物理与电气特征
1）板卡尺寸：50 x 70mm
2）板卡供电：2A max@+5V（±5%）
3） 散热方式：自然风冷散热或金属导冷散热
7、环境特征
1）工作温度：-40°~﹢85°C；
2）存储温度：-55°~﹢125°C；
3）工作湿度：5%~95%，非凝结
软件支持
1、板级软件开发包（BSP）：
1）支持裸跑和Linux操作系统；
2）支持底层接口驱动；支持外围接口扩展；
3） 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用范围
1、电力、铁路、工控信号处理；低延迟的图像处理；
2、小封装小尺寸的智能信号处理系统；
